Pressespiegel
Höheres Qualitätsniveau durch Elektropolitur
14.03.2024
Aus: SMT 1-2/2024
Der Trend in der Elektronikfertigung geht zu immer kleineren und auch dünneren Packages, wobei die Gehäuse unwesentlich größer sind als der Chip.
Der Trend in der Elektronikfertigung geht zu immer kleineren und auch dünneren Packages, wobei die Gehäuse unwesentlich größer sind als der Chip.
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