BERECHNEN SIE IHRE SCHABLONENDICKE

Hier können Sie die maximale Schablonendicke ermitteln. Bitte beschreiben Sie die kritischen Strukturen in Ihrem Layout. Geben Sie die Maße dabei in µm an. Relevant für das Ergebnis ist die jeweils kleinste Struktur. Daher reicht die Angabe des kleinsten Pads aus.

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INFO: Für die Berechnung muß Javascript aktiviert sein.

BERECHNEN SIE IHRE SCHABLONENDICKE

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max

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Produktlinie:


Überschlägige Ermittlung der Schablonendicke (in Anlehnung an IPC-7525A) an Hand der Bauelemente.

BAUELEMENT TYP RASTER (PITCH)
(mm)
EMPFOHLENE SCHABLONENDICKE
Standard (µm)
PLCC 1,25 150 - 250
QFP 0,65 150 - 175
QFP 0,50 125 - 150
QFP 0,40 100 - 125
QFP 0,30 75 - 125
0402   125 - 150
0201   75 - 125
01005   63 - 89
BGA 1,25 150 - 200
Finepitch BGA 1,00 115 - 135
Finepitch BGA 0,50 75 - 125

Damit die Lotpaste auf der Leiterplatte haftet, muss das Flächenverhältnis (Area Ratio) und das Dicken-Verhältnis (Aspect Ratio) der Schablone beachtet werden. 

Mit der Photocad-App können Sie die mögliche Dicke für lasergeschnittene SMD-Schablonen für verschiedene Schablonenöffnungen einfach und schnell berechnen. Wenn Sie die Werte der Schablonenöffnung eingeben, erhalten Sie die maximale Schablonendicke.

Neben der errechneten Schablonendicke ihres Layouts, erhalten Sie mit Hilfe des integrierten Produktberaters zudem auch eine Empfehlung für die geeignete Produktlinie. Die Maße lassen sich ganz leicht per AirDrop (Apple iPhone), E-Mail, SMS oder WhatsApp teilen.

Die Photocad App ist für Android und iOS erhältlich und auf unserer Website www.photocad.de verfügbar.