Pressespiegel
Höhere Prozesssicherheit und weniger Lötfehler
02.09.2013
Aus: EPP - Elektronik, Produktion & Prüftechnik, 09/2013
„Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Elektronikbauteilen werden auch die Anforderungen für die Hersteller von SMD-Schablonen immer größer.“