Pressespiegel
Bearbeitung von Schablonenoberflächen
26.10.2017
Aus: EPP - Elektronik Produktion + Prüftechnik, 10/2017
„Lasergeschnittene SMD-Schablonen haben an den Öffnungen einen leichten Schneidegrat. Durch anschließendes Entgraten werden diese Grate entfernt. Bisher wurden dafür vornehmlich Bürstanlagen verwendet – die dabei zum Einsatz kommenden Schleifmittel stumpfen bei häufiger Aufwendung schnell ab. Um eine bessere Qualität bei der Herstellung von SMD-Schablonen zu erzielen, setzt die Photocad GmbH daher auf den DiscMaster 4TD der Jakob Löwer GmbH ein.“
Ihr Ansprechpartner
Axel Meyer
Vertrieb
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